真空高温压力熔渗炉
----- 超高热导率的铝基复合材料
北京世纪森朗实验仪器有限公司真空高温压力熔渗炉：主要用于材料的压力熔渗工艺，应用范围：炭/炭、石墨、陶瓷等材料熔渗铝合金、铜合金、钛合金等，森朗仪器SLYS1250真空高温压力熔渗炉，共有4个产品可选，本篇主要介绍，森朗仪器真空高温压力熔渗炉，实现超高热导率的铝基复合材料！
关于芯片制程工艺的不断进步，微电子器件逐渐小型化、集成化和高功率化，散热问题成为制约微电子器件进一步发展的瓶颈。急需开发新一代具有高热导率和低热膨胀系数的电子封装材料。近年来，金刚石颗粒增强铝基（diamond/Al）复合材料具有较高的热导率、可调控的热膨胀系数和较低的密度，吸引了研究者的广泛关注。目前，diamond/Al复合材料热导率的最高值仅为770 W m-1K-1，未能充分利用金刚石的高导热特性，如何进一步提高diamond/Al复合材料的热导率，是本领域主要解决的关键问题。
北京科技大学张海龙教授与西安交通大学武海军教授、北京航空航天大学赵立东教授合作，通过实现高界面热导、大粒径金刚石颗粒、高金刚石体积分数和高致密度的同时优化，获得热导率高达1021 ± 34 W m-1K-1的diamond/Al复合材料，为目前报道金刚石颗粒增强金属基复合材料热导率的最高值。研究工作采用双粒径金刚石颗粒提高金刚石体积分数并实现大粒径金刚石颗粒的致密化制备，通过优化非连续原位碳化物界面层提高界面热导，利用多因素的协同作用，在diamond/Al复合材料的热导率方面取得突破。该复合材料同时具有与半导体材料匹配的低热膨胀系数（3.40×10-6K-1）、较高的高温热导率和稳定的热循环性能，能够对高功率微电子器件进行有效散热，有望替代现有电子封装材料，推动电子封装技术的发展。
超高热导率的铝基复合材料，北京世纪森朗真空高温压力熔渗炉技术特征，采用液压驱动，并配置机械限位，安全可靠；加热炉门的开启采用自动开启，操作简单，加热可控；高温熔渗炉可选配连续式真空压力熔渗结构，生产效率大幅度提高。